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一种高功率半导体激光器封装模块及方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106877164A, 申请日期: 2017-06-20, 公开日期: 2017-06-20
发明人:  丛海兵;  郝明明;  牟中飞;  陶丽丽;  招瑜;  李京波
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一种半导体激光器光纤耦合系统 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106785898A, 申请日期: 2017-05-31, 公开日期: 2017-05-31
发明人:  丛海兵;  郝明明;  牟中飞;  陶丽丽;  招瑜;  李京波
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用于高功率半导体激光器的热沉以及制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106602401A, 申请日期: 2017-04-26, 公开日期: 2017-04-26
发明人:  丛海兵;  郝明明;  牟中飞;  陶丽丽;  招瑜;  李京波
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