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叠阵半导体激光器封装结构 专利
专利类型: 外观设计, 专利号: CN305297556S, 申请日期: 2019-08-09, 公开日期: 2019-08-09
发明人:  江建民;  付传尚;  开北超;  徐现刚;  郑兆河
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一种TO5封装半导体激光器老化用装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN208984754U, 申请日期: 2019-06-14, 公开日期: 2019-06-14
发明人:  江建民;  马崇彩;  开北超;  郑兆河
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一种半导体激光器封装夹具 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN207282904U, 申请日期: 2018-04-27, 公开日期: 2018-04-27
发明人:  孙素娟;  江建民;  开北超;  姚爽;  李沛旭;  夏伟;  肖成峰
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一种半导体激光器多芯片烧结夹具及烧结方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN104966987B, 申请日期: 2018-03-13, 公开日期: 2018-03-13
发明人:  孙素娟;  杨扬;  于果蕾;  江建民
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一种半导体激光器烧结夹具及其烧结方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN104409964B, 申请日期: 2018-02-09, 公开日期: 2018-02-09
发明人:  孙素娟;  江建民;  杨扬;  苏建;  李沛旭;  汤庆敏
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一种C‑mount封装半导体激光器老化用装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206976791U, 申请日期: 2018-02-06, 公开日期: 2018-02-06
发明人:  江建民;  苏建;  李沛旭;  开北超;  肖成峰
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一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206154157U, 申请日期: 2017-05-10, 公开日期: 2017-05-10
发明人:  苏建;  李沛旭;  江建民;  汤庆敏;  徐现刚
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一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206059899U, 申请日期: 2017-03-29, 公开日期: 2017-03-29
发明人:  孙素娟;  李沛旭;  江建民;  徐现刚
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一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置及其工作方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106340802A, 申请日期: 2017-01-18, 公开日期: 2017-01-18
发明人:  孙素娟;  李沛旭;  江建民;  徐现刚
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一种半导体激光器的测试和老化装置及使用方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN105988069A, 申请日期: 2016-10-05, 公开日期: 2016-10-05
发明人:  杨扬;  孙素娟;  苏建;  江建民;  李沛旭;  徐现刚
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