一种半导体激光器封装夹具

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	一种半导体激光器封装夹具
其他题名	一种半导体激光器封装夹具
	孙素娟; 江建民; 开北超; 姚爽; 李沛旭; 夏伟; 肖成峰
	2018-04-27
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2018-04-27
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	一种半导体激光器封装夹具，包括：底座、COS、滑轨、导柱、横柱、滑板以及弹簧，将滑轨移动至最外侧，将激光器的管壳一一放置到凹槽中，在管舌上放置低温焊片，在显微镜下将COS放置到管舌的中间位置，COS前端与管舌前端平齐，将滑板向上拉动使各个压柱下端高于COS的上端面，同时向内侧推动滑轨，当压柱位于COS正上方时，弹簧会推动滑板下移，从而使各个压柱将COS压紧在管舌上表面，之后进行烧结，烧结完成后，再次将滑轨向外侧拉动，可以将烧结后的半导体激光器取出即可。实现了TO管座的良好定位，确保COS在管舌上加压的稳定性。可实现半导体激光器的批量封装，提高了生产效率。
其他摘要	一种半导体激光器封装夹具，包括：底座、COS、滑轨、导柱、横柱、滑板以及弹簧，将滑轨移动至最外侧，将激光器的管壳一一放置到凹槽中，在管舌上放置低温焊片，在显微镜下将COS放置到管舌的中间位置，COS前端与管舌前端平齐，将滑板向上拉动使各个压柱下端高于COS的上端面，同时向内侧推动滑轨，当压柱位于COS正上方时，弹簧会推动滑板下移，从而使各个压柱将COS压紧在管舌上表面，之后进行烧结，烧结完成后，再次将滑轨向外侧拉动，可以将烧结后的半导体激光器取出即可。实现了TO管座的良好定位，确保COS在管舌上加压的稳定性。可实现半导体激光器的批量封装，提高了生产效率。
授权日期	2018-04-27
申请日期	2017-10-23
专利号	CN207282904U
专利状态	授权
申请号	CN201721362053.3
公开（公告）号	CN207282904U
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40765
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	孙素娟,江建民,开北超,等. 一种半导体激光器封装夹具. CN207282904U[P]. 2018-04-27.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN207282904U.PDF（154KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文