Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 叠阵半导体激光器封装结构 | |
| 其他题名 | 叠阵半导体激光器封装结构 |
| 江建民; 付传尚; 开北超; 徐现刚; 郑兆河 | |
| 2019-08-09 | |
| 专利权人 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 公开日期 | 2019-08-09 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 外观设计 |
| 摘要 | 本外观设计产品的名称：叠阵半导体激光器封装结构。 2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装叠阵半导体激光器。 3．本外观设计产品的设计要点：在于整体形状。 4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 5．省略视图：因前后方向对称设置，故省略后视图，因左右方向对称设置，故省略右视图。 |
| 其他摘要 | 本外观设计产品的名称：叠阵半导体激光器封装结构。 2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装叠阵半导体激光器。 3．本外观设计产品的设计要点：在于整体形状。 4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 5．省略视图：因前后方向对称设置，故省略后视图，因左右方向对称设置，故省略右视图。 |
| 授权日期 | 2019-08-09 |
| 申请日期 | 2018-12-25 |
| 专利号 | CN305297556S |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201830752700.5 |
| 公开（公告）号 | CN305297556S |
| IPC 分类号 | - |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38839 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 江建民,付传尚,开北超,等. 叠阵半导体激光器封装结构. CN305297556S[P]. 2019-08-09. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN305297556S.PDF（356KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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