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半导体器件封装件 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109427946A, 申请日期: 2019-03-05, 公开日期: 2019-03-05
发明人:  李高恩;  姜熙成;  金佳衍;  李莹俊;  陈敏智;  尹载畯
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成像板在超强激光与等离子体相互作用产生超热电子研究中的应用 期刊论文
中国科学. G辑, 2009, 卷号: 39, 期号: 1, 页码: 37-42
作者:  Liang Wenxi(梁文锡);  Li Yutong(李玉同);  Xu Miaohua(徐妙华);  Zheng Zhiyuan(郑志远);  Zhang Yi(张翼);  Liu Feng(刘峰);  Li Hanming(李汉明);  Jin Zhan(金展);  Wei Zhiyi(魏志义);  Zhao Wei(赵卫);  Li Yingjun(李英骏);  Zhang Jie(张杰)
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Study of hot electrons generated from intense laser-plasma interaction employing Image Plate 期刊论文
SCIENCE IN CHINA SERIES G-PHYSICS MECHANICS & ASTRONOMY, 2008, 卷号: 51, 期号: 10, 页码: 1455-1462
作者:  Liang Wenxi;  Li YuTong;  Xu MiaoHua;  Yuan XiaoHui;  Zheng ZhiYuan;  Zhang Yi;  Liu Feng;  Wang ZhaoHua;  Li HanMing;  Jin Zhan;  Wei Zhiyi;  Zhao Wei;  Li YingJun;  Zhang Jie
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Ip  Laser-plasma Interaction  Hot Electrons