半导体器件封装件

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	半导体器件封装件
其他题名	半导体器件封装件
	李高恩; 姜熙成; 金佳衍; 李莹俊; 陈敏智; 尹载畯
	2019-03-05
专利权人	LG伊诺特有限公司
公开日期	2019-03-05
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	一种半导体器件封装件，包括：树脂单元，具有第一通孔和第二通孔；导电体，设置在树脂单元上，并具有从导电体的顶表面向其底表面沿第一方向凹入的腔体；以及发光器件，设置在腔体内，其中导电体包括第一突起和第二突起，所述第一突起和第二突起从导电体的底表面沿第一方向突出，第一突起设置在第一通孔内，第二突起设置在所述第二通孔内，以及树脂单元的顶表面与导电体的底表面接触。本发明的半导体器件封装件具有优良散热特性，能够提高光提取效率，能够在封装件切割工艺期间抑制毛刺的发生。
其他摘要	一种半导体器件封装件，包括：树脂单元，具有第一通孔和第二通孔；导电体，设置在树脂单元上，并具有从导电体的顶表面向其底表面沿第一方向凹入的腔体；以及发光器件，设置在腔体内，其中导电体包括第一突起和第二突起，所述第一突起和第二突起从导电体的底表面沿第一方向突出，第一突起设置在第一通孔内，第二突起设置在所述第二通孔内，以及树脂单元的顶表面与导电体的底表面接触。本发明的半导体器件封装件具有优良散热特性，能够提高光提取效率，能够在封装件切割工艺期间抑制毛刺的发生。
主权项	一种半导体器件封装件，包括：树脂单元，具有第一通孔和第二通孔；导电体，设置在所述树脂单元上，并具有从所述导电体的顶表面向其底表面沿第一方向凹入的腔体；以及发光器件，设置在所述腔体内，其中所述导电体包括第一突起和第二突起，所述第一突起和第二突起从所述导电体的底表面沿第一方向突出，所述第一突起设置在所述第一通孔内，所述第二突起设置在所述第二通孔内，以及所述树脂单元的顶表面与所述导电体的底表面接触。
申请日期	2018-09-05
专利号	CN109427946A
专利状态	申请中
申请号	CN201811034004.6
公开（公告）号	CN109427946A
IPC 分类号	H01L33/52 \| H01L33/64
专利代理人	李玉锁 \| 石海霞
代理机构	隆天知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56184
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	LG伊诺特有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	李高恩,姜熙成,金佳衍,等. 半导体器件封装件. CN109427946A[P]. 2019-03-05.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN109427946A.PDF（1219KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文