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光半導体結合装置の製造方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP3761051B2, 申请日期: 2006-01-20, 公开日期: 2006-03-29
发明人:  西川 透;  宇野 智昭;  東門 元二;  光田 昌弘
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発光モジュール 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2003218451A, 申请日期: 2003-07-31, 公开日期: 2003-07-31
发明人:  光田 昌弘;  中西 秀行
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半導体レーザ装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2002368323A, 申请日期: 2002-12-20, 公开日期: 2002-12-20
发明人:  光田 昌弘;  中森 達哉;  加藤 裕司;  廣瀬 正則
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オプティカルパッケージ及びその製造方法、並びに光半導体モジュール及びその製造方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP3193311B2, 申请日期: 2001-05-25, 公开日期: 2001-07-30
发明人:  光田 昌弘;  木村 壮一;  宇野 智昭
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光收发信设备及其制造方法以及光半导体组件 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN1203374A, 申请日期: 1998-12-30, 公开日期: 1998-12-30
发明人:  西川透;  宇野智昭;  东门元二;  光田昌弘
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光学部品モジュール、光学部品モジュールの製造方法及び光学部品保持材 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1997311252A, 申请日期: 1997-12-02, 公开日期: 1997-12-02
发明人:  光田 昌弘;  雄谷 順;  宇野 智昭
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信号光源モジュールおよび受光モジュールならびに光信号伝送システム 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1995221402A, 申请日期: 1995-08-18, 公开日期: 1995-08-18
发明人:  光田 昌弘;  宇野 智昭
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双方向光半導体装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2006126875A, 公开日期: 2006-05-18
发明人:  光田 昌弘;  西川 透;  宇野 智昭
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