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一种制作半导体激光器热沉的方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103887703B, 申请日期: 2017-01-04, 公开日期: 2017-01-04
发明人:  李刚;  张松;  崔碧峰;  徐旭红;  赵瑞;  计伟
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一种用于半导体激光器p面向下封装的热沉及其制作方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103887704A, 申请日期: 2014-06-25, 公开日期: 2014-06-25
发明人:  李刚;  张松;  崔碧峰;  徐旭红;  赵瑞;  计伟
Adobe PDF(435Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：95/1  |  提交时间：2019/12/31