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Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages 期刊论文
ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1
作者:  Deng, Liting;  Li, Te;  Wang, Zhenfu;  Zhang, Pu;  Wu, Shunhua;  Liu, Jiachen;  Zhang, Junyue;  Chen, Lang;  Zhang, Jiachen;  Huang, Weizhou;  Zhang, Rui
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die attach  interface contact thermal resistance  thermal management  transient thermal analysis  structure function  high-power laser diode  
中国科技成果转化体系存在的问题及对策从科技创新的底层逻辑出发 期刊论文
科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19
作者:  米磊;  赵瑞瑞;  侯自普;  李彩侠
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科技创新  科技成果转化  科技金融  对策建议  
Photoswitching the injected energy flux via core-sensitized energy migration upconversion for emission-varying STED microscopy 期刊论文
OPTICS LETTERS, 2022, 卷号: 47, 期号: 18, 页码: 4746-4749
作者:  Pu, Rui;  Liu, Siying;  Wang, Baoju;  Zhan, Qiuqiang
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