×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
×
登录
中文版
|
English
中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
登录
注册
ALL
ORCID
题名
作者
学科领域
关键词
资助项目
文献类型
出处
收录类别
出版者
发表日期
存缴日期
学科门类
学习讨论厅
图片搜索
粘贴图片网址
首页
研究单元&专题
作者
文献类型
学科分类
知识图谱
新闻&公告
在结果中检索
研究单元&专题
瞬态光学研究室 [17]
炬光科技有限公司 [8]
作者
张普 [20]
聂志强 [12]
刘兴胜 [11]
王警卫 [4]
李小宁 [4]
朱香平 [1]
更多...
文献类型
会议论文 [15]
期刊论文 [5]
发表日期
2022 [1]
2020 [1]
2019 [1]
2018 [2]
2017 [2]
2016 [4]
更多...
语种
英语 [19]
出处
2016 17th ... [4]
COMPONENTS... [2]
IEEE TRANS... [2]
2017 Inter... [1]
Applied Op... [1]
Components... [1]
更多...
资助项目
收录类别
EI [20]
ISTP [9]
SCI [4]
CPCI [3]
CPCI(ISTP) [2]
资助机构
National N... [2]
13JCQNJC02... [1]
13JCZDJC33... [1]
The Societ... [1]
Tianjin Mu... [1]
×
知识图谱
OPT OpenIR
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
(本次检索基于用户作品认领结果)
浏览/检索结果:
共20条,第1-10条
帮助
限定条件
作者:张普
第一作者
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
提交时间升序
提交时间降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
期刊影响因子升序
期刊影响因子降序
作者升序
作者降序
WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
A compact killowatt-level QCW high-power semiconductor laser array based on dual-chip integration
会议论文
Semiconductor Lasers and Applications XII, Virtual, Online, China, 2022-12-05
作者:
Zhang, Pu
;
Ren, Wenzhen
;
Wang, Bo
;
Zhu, Xiangping
;
Yang, Junhong
Adobe PDF(512Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:102/2
  |  
提交时间:2023/03/15
high-power semiconductor laser
packaging
dual-chip
Temperature distribution induced spectral broadening of high-power diode lasers
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems VI, San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:
Wu, DI-Hai
;
Zhang, Pu
;
Liu, Bin
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1435Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:176/1
  |  
提交时间:2020/05/18
High-power diode lasers
spectral power distribution (SPD)
spectral broadening
temperature distribution
Performance of high-power diode lasers operated at cryogenic temperature
会议论文
Semiconductor Lasers and Applications IX, Hangzhou, China, 2019-10-21
作者:
Zhang, Pu
;
Wang, Mingpei
;
Nie, Zhiqiang
;
Yang, Wuhao
Adobe PDF(9455Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:145/0
  |  
提交时间:2020/03/04
High-power diode lasers
cryogenic temperature
thermal characteristics
Effect of submount thickness on near-field bowing of laser diode arrays
期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 28, 页码: 8407-8411
作者:
Zhang, Hongyou
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1049Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:184/3
  |  
提交时间:2018/11/02
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Wang, Mingpei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Xingsheng
;
Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:257/1
  |  
提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
Packaging IGBT modules by rapid sintering of nanosilver paste in a current way
会议论文
2017 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2017, Tendo, Yamagata, Japan, 2017-04-19
作者:
Xie, Yijing
;
Mei, Yunhui
;
Feng, Shuangtao
;
Zhang, Pu
;
Zhang, Long
;
Yang, Yingkun
;
Mei, Yunhui (yunhui@tju.edu.cn)
Adobe PDF(1037Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:234/1
  |  
提交时间:2017/07/18
Optimization of microchannel cooler of high power diode laser array package
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:
Wu, Dihai
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Liang, Xuejie
;
Wang, Jingwei
;
Liu, Xingsheng
;
Wu, Dihai (wudihai@opt.cn)
Adobe PDF(1612Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:256/2
  |  
提交时间:2017/06/08
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Lu, Yao
;
Nie, Zhiqiang
;
Zhang, Pu
;
Wang, Zhenfu
;
Xiong, Lingling
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2218Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:253/1
  |  
提交时间:2016/11/22
Computer Simulation
Electronics Packaging
High Power Lasers
Numerical Models
Occupational Risks
Optical Properties
Packaging
Power Semiconductor Diodes
Shear Stress
Thermal Stress
Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Wu, Di
;
Lu, Yao
;
Wu, Dhai
;
Wang, Shuna
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Shen, Zenan
Adobe PDF(1806Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:226/1
  |  
提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Defects
Degradation
Electronics Packaging
High Power Lasers
Laser Beam Welding
Power Semiconductor Diodes
Reliability
Reliability Analysis
Semiconductor Diodes
Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Wu, Dihai
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Zhu, Qiwen
;
Lu, Yao
;
Dang, Yifan
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2211Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:389/2
  |  
提交时间:2016/11/22
Computational Fluid Dynamics
Copper
Crosstalk
Diodes
Electronics Packaging
Finite Element Method
Flow Of Water
Heat Resistance
Heat Sinks
Hydraulics
Laser Beam Welding
Microchannels
Numerical Methods
Optical Properties
Power Semiconductor Diodes
Reliability
Thermodynamic Properties