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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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文献类型:会议论文
专题:瞬态光学研究室
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专题:炬光科技有限公司
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High power vertical stacked and horizontal arrayed diode laser bar development based on insulation micro-channel cooling (IMCC) and hard solder bonding technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Wang, Boxue
;
Jia, Yangtao
;
Zhang, Haoyu
;
Jia, Shiyin
;
Liu, Jindou
;
Wang, Weifeng
;
Liu, Xingsheng
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提交时间:2018/04/25
Study on the near-field non-linearity (SMILE) of high power diode laser arrays
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Zhang, Hongyou
;
Jia, Yangtao
;
Li, Changxuan
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
;
Zhang, Hongyou (zhanghy01@focuslight.com)
Adobe PDF(770Kb)
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浏览/下载:289/2
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提交时间:2018/04/25
Optimization of micro channel heat sinks for high-power 9xx-nm laser diodes
会议论文
Physics and Simulation of Optoelectronic Devices XXV, San Francisco, CA, United states, 2017-01-30
作者:
Zhang, Hongyou
;
Liang, Xuejie
;
Cai, Wanshao
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(965Kb)
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提交时间:2017/05/27
Packaging of Hard Solder 500W QCW Diode Laser Array
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Hou, Dong
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
;
Li, XN (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian 710077, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(651Kb)
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提交时间:2016/10/18
Diode Laser
Mcc
Hard Solder
High Power