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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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文献类型:会议论文
作者:刘兴胜
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Temperature distribution induced spectral broadening of high-power diode lasers
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems VI, San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:
Wu, DI-Hai
;
Zhang, Pu
;
Liu, Bin
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1435Kb)
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浏览/下载:175/1
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提交时间:2020/05/18
High-power diode lasers
spectral power distribution (SPD)
spectral broadening
temperature distribution
Three-Dimensional Steady-State Thermal Model of a High Power Diode Laser
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:
Wu, Di-Hai
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1529Kb)
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浏览/下载:134/1
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提交时间:2019/06/28
high power diode laser
thermal model
heat spreading
thermal resistance
finite element method (FEM)
Fully utilizing high power diode lasers by synergizing diode laser light sources and beam shaping micro-optics
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Fan, Yingmin
;
Wang, Jingwei
;
Cai, Lei
;
Mitra, Thomas
;
Hauschild, Dirk
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(5638Kb)
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浏览/下载:509/2
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提交时间:2018/04/25
High power multiple wavelength diode laser stack for DPSSL application without temperature control
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Hou, Dong
;
Yin, Xia
;
Wang, Jingwei
;
Chen, Shi
;
Zhan, Yun
;
Li, Xiaoning
;
Fan, Yingmin
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1505Kb)
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浏览/下载:247/1
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提交时间:2018/04/25
High power vertical stacked and horizontal arrayed diode laser bar development based on insulation micro-channel cooling (IMCC) and hard solder bonding technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Wang, Boxue
;
Jia, Yangtao
;
Zhang, Haoyu
;
Jia, Shiyin
;
Liu, Jindou
;
Wang, Weifeng
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(3178Kb)
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浏览/下载:259/2
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提交时间:2018/04/25
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)
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浏览/下载:288/3
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Electronics Packaging
Finite Element Method
High Power Lasers
High Temperature Applications
Temperature
Effects of Packaging on the Performances of High Brightness 9xx nm CW Mini-bar Diode Lasers
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Yu, Dongshan
;
Zhang, Pu
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(515Kb)
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浏览/下载:244/1
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提交时间:2015/12/04
Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1436Kb)
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浏览/下载:232/0
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提交时间:2015/12/04
High Power Diode Laser Stack Development Using Gold-Tin Bonding Technology
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Hou, Dong
;
Wang, Jingwei
;
Zhang, Pu
;
Cai, Lei
;
Dai, Ye
;
Li, Yingjie
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1264Kb)
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提交时间:2015/12/04