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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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文献类型:会议论文
作者:张普
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Temperature distribution induced spectral broadening of high-power diode lasers
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems VI, San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:
Wu, DI-Hai
;
Zhang, Pu
;
Liu, Bin
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1435Kb)
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浏览/下载:201/1
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提交时间:2020/05/18
High-power diode lasers
spectral power distribution (SPD)
spectral broadening
temperature distribution
Performance of high-power diode lasers operated at cryogenic temperature
会议论文
Semiconductor Lasers and Applications IX, Hangzhou, China, 2019-10-21
作者:
Zhang, Pu
;
Wang, Mingpei
;
Nie, Zhiqiang
;
Yang, Wuhao
Adobe PDF(9455Kb)
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浏览/下载:171/0
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提交时间:2020/03/04
High-power diode lasers
cryogenic temperature
thermal characteristics
Packaging IGBT modules by rapid sintering of nanosilver paste in a current way
会议论文
2017 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2017, Tendo, Yamagata, Japan, 2017-04-19
作者:
Xie, Yijing
;
Mei, Yunhui
;
Feng, Shuangtao
;
Zhang, Pu
;
Zhang, Long
;
Yang, Yingkun
;
Mei, Yunhui (yunhui@tju.edu.cn)
Adobe PDF(1037Kb)
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浏览/下载:253/1
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提交时间:2017/07/18
Optimization of microchannel cooler of high power diode laser array package
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:
Wu, Dihai
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Liang, Xuejie
;
Wang, Jingwei
;
Liu, Xingsheng
;
Wu, Dihai (wudihai@opt.cn)
Adobe PDF(1612Kb)
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浏览/下载:271/2
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提交时间:2017/06/08
Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Wu, Di
;
Lu, Yao
;
Wu, Dhai
;
Wang, Shuna
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Shen, Zenan
Adobe PDF(1806Kb)
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浏览/下载:248/1
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Defects
Degradation
Electronics Packaging
High Power Lasers
Laser Beam Welding
Power Semiconductor Diodes
Reliability
Reliability Analysis
Semiconductor Diodes
Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Wu, Dihai
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Zhu, Qiwen
;
Lu, Yao
;
Dang, Yifan
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2211Kb)
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浏览/下载:425/2
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提交时间:2016/11/22
Computational Fluid Dynamics
Copper
Crosstalk
Diodes
Electronics Packaging
Finite Element Method
Flow Of Water
Heat Resistance
Heat Sinks
Hydraulics
Laser Beam Welding
Microchannels
Numerical Methods
Optical Properties
Power Semiconductor Diodes
Reliability
Thermodynamic Properties
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)
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浏览/下载:316/3
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Electronics Packaging
Finite Element Method
High Power Lasers
High Temperature Applications
Temperature
Effects of Packaging on the Performances of High Brightness 9xx nm CW Mini-bar Diode Lasers
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Yu, Dongshan
;
Zhang, Pu
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(515Kb)
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浏览/下载:273/1
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提交时间:2015/12/04
Effect of Interface Layer on the Performance of High Power Diode Laser Arrays
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Zhang, Pu
;
Wang, Jingwei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(624Kb)
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浏览/下载:229/1
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提交时间:2015/12/04
High Power Diode Laser Stack Development Using Gold-Tin Bonding Technology
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Hou, Dong
;
Wang, Jingwei
;
Zhang, Pu
;
Cai, Lei
;
Dai, Ye
;
Li, Yingjie
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1264Kb)
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浏览/下载:242/0
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提交时间:2015/12/04