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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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半导体激光器专利... [210]
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85
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一种III-V族硅基低折射率缝隙结构DBR激光器及集成方法
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110277731A, 申请日期: 2019-09-24, 公开日期: 2019-09-24
发明人:
黄卫平
;
曲莫
;
李俣
;
冯佩
Adobe PDF(469Kb)
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浏览/下载:116/0
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提交时间:2020/01/18
Semiconductor laser, operating method for a semiconductor laser, and method for determining the optimum fill factor of a semiconductor laser
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2019121407A1, 申请日期: 2019-06-27, 公开日期: 2019-06-27
发明人:
KÖNIG, HARALD
;
STOJETZ, BERNHARD
;
LELL, ALFRED
;
ALI, MUHAMMAD
收藏
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浏览/下载:68/0
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提交时间:2019/12/30
レーザ装置
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP6536842B2, 申请日期: 2019-06-14, 公开日期: 2019-07-03
发明人:
坂本 隼規
;
福士 一郎
;
門谷 章之
;
渡辺 一馬
;
石垣 直也
;
齊川 次郎
;
宇野 進吾
;
廣木 知之
;
東條 公資
Adobe PDF(167Kb)
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收藏
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浏览/下载:65/0
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提交时间:2020/01/13
Thermally conductive silicone composition and electrical/electronic apparatus
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US10150902, 申请日期: 2018-12-11, 公开日期: 2018-12-11
发明人:
KATO, TOMOKO
;
KODAMA, HARUMI
;
ONISHI, MASAYUKI
Adobe PDF(1061Kb)
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收藏
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浏览/下载:69/0
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提交时间:2019/12/24
Improved thermal contact for semiconductors and related methods
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP3407440A1, 申请日期: 2018-11-28, 公开日期: 2018-11-28
发明人:
CRAWFORD, DEVIN EARL
;
THIAGARAJAN, PRABHU
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浏览/下载:66/0
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提交时间:2019/12/31
Laser component
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03
发明人:
TAIRA, TAKUNORI
;
KAUSAS, ARVYDAS
;
ZHENG, LIHE
收藏
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浏览/下载:73/0
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提交时间:2019/12/30
Cured product, wavelength conversion sheet, light-emitting device, sealing member, and semiconductor light-emitting device
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2018047759A1, 申请日期: 2018-03-15, 公开日期: 2018-03-15
发明人:
DOI, ATSUNORI
;
NISHIDA, TOSHIHIKO
;
MASUI, KENTARO
收藏
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浏览/下载:55/0
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提交时间:2019/12/30
Multifunctional circuit for monitoring fiber cable health
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9837791, 申请日期: 2017-12-05, 公开日期: 2017-12-05
发明人:
BROWN, AARON
;
HODGES, AARON
;
ALMONTE, KENNETH
收藏
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浏览/下载:40/0
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提交时间:2019/12/24
Compound semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP3234985A1, 申请日期: 2017-10-25, 公开日期: 2017-10-25
发明人:
LOWE, FRANK YANTIS
;
FRANCIS, DANIEL
;
NASSER-FAILI, FIROOZ
;
TWITCHEN, DANIEL JAMES
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浏览/下载:41/0
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提交时间:2019/12/30
LED metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2017095712A1, 申请日期: 2017-06-08, 公开日期: 2017-06-08
发明人:
MEHNERT, ALEX
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浏览/下载:47/0
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提交时间:2019/12/30