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Direct Cooling Platform With Vapor Compression Refrigeration Cycle And Applications Thereof 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20170254574A1, 申请日期: 2017-09-07, 公开日期: 2017-09-07
发明人:  KIM, JAY EUNJAE
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LED metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2017095712A1, 申请日期: 2017-06-08, 公开日期: 2017-06-08
发明人:  MEHNERT, ALEX
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Method of producing a semiconductor device by bonding silver oxide on a surface of a semiconductor element with silver or silver oxide on a surface of a base 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP3151268A2, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05
发明人:  KURAMOTO, MASAFUMI;  OGAWA, SATORU;  NIWA, MIKI
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