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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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收录类别:EI
文献类型:会议论文
专题:炬光科技有限公司
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Fully utilizing high power diode lasers by synergizing diode laser light sources and beam shaping micro-optics
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Fan, Yingmin
;
Wang, Jingwei
;
Cai, Lei
;
Mitra, Thomas
;
Hauschild, Dirk
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(5638Kb)
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提交时间:2018/04/25
Complete indium-free CW 200W passively cooled high power diode laser array using double-side cooling technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:
Wang, Jingwei
;
Zhu, Pengfei
;
Liu, Hui
;
Liang, Xuejie
;
Wu, Dihai
;
Liu, Yalong
;
Yu, Dongshan
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(594Kb)
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浏览/下载:214/1
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提交时间:2017/06/08
High Power Diode Laser Array Development using Completely Indium Free Packaging Technology with Narrow Spectrum
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Hou, Dong
;
Wang, Jingwei
;
Gao, Lijun
;
Liang, Xuejie
;
Li, Xiaoning
;
Liu, Xingsheng
;
Hou, D (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(772Kb)
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浏览/下载:228/1
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提交时间:2016/10/18
Horizontal Array
Hard Solder
Spetrum Control
Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1436Kb)
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提交时间:2015/12/04
Characterization of Far Field of Diode Laser by Three Dimensional Measurement
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Liu, Hui
;
Yuan, Zhiyuan
;
Cui, Long
;
Wu, Di
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(758Kb)
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提交时间:2015/12/04