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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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收录类别:EI
文献类型:会议论文
专题:炬光科技有限公司
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High power vertical stacked and horizontal arrayed diode laser bar development based on insulation micro-channel cooling (IMCC) and hard solder bonding technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Wang, Boxue
;
Jia, Yangtao
;
Zhang, Haoyu
;
Jia, Shiyin
;
Liu, Jindou
;
Wang, Weifeng
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(3178Kb)
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提交时间:2018/04/25
Optimization of micro channel heat sinks for high-power 9xx-nm laser diodes
会议论文
Physics and Simulation of Optoelectronic Devices XXV, San Francisco, CA, United states, 2017-01-30
作者:
Zhang, Hongyou
;
Liang, Xuejie
;
Cai, Wanshao
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(965Kb)
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浏览/下载:195/1
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提交时间:2017/05/27
Complete indium-free CW 200W passively cooled high power diode laser array using double-side cooling technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:
Wang, Jingwei
;
Zhu, Pengfei
;
Liu, Hui
;
Liang, Xuejie
;
Wu, Dihai
;
Liu, Yalong
;
Yu, Dongshan
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(594Kb)
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浏览/下载:214/1
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提交时间:2017/06/08
Packaging of Hard Solder 500W QCW Diode Laser Array
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Hou, Dong
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
;
Li, XN (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian 710077, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(651Kb)
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浏览/下载:183/1
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提交时间:2016/10/18
Diode Laser
Mcc
Hard Solder
High Power
Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1436Kb)
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提交时间:2015/12/04
Packaging of Complete Indium-free High Reliable and High Power Diode Laser Array
会议论文
XX INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON HIGH-POWER LASER SYSTEMS AND APPLICATIONS 2014, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-25
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Hou, Dong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(476Kb)
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浏览/下载:185/0
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提交时间:2015/12/04
Hard solder 20kW QCW Stack Array Diode Laser
会议论文
HIGH-POWER DIODE LASER TECHNOLOGY AND APPLICATIONS X, San Francisco, CA, JAN 22-24, 2012
作者:
Xiaoning Li
;
Lijun Kang
;
Jingwei Wang
;
Pu Zhang
;
Lingling Xiong
;
Xingsheng Liu
Adobe PDF(1026Kb)
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提交时间:2013/01/16
High-power semiconductor laser array packaged on microchannel cooler using gold-tin soldering technology
会议论文
High-Power Diode Laser Technology and Applications X, San Francisco, CA, United states, January 22, 2012 - January 24, 2012
作者:
Wang, Jingwei
;
Kang, Lijun
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Li, Xiaoning
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2099Kb)
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提交时间:2013/03/08