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Packaging of high power semiconductor laser arrays using a novel macro-channel cooler 会议论文
Proceedings - 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010, Xi'an, China, 2010-08-16
作者:  Wang Jingwei;  Yuan Zhenbang;  Guo Lu;  Xiong Lingling;  Zhang Yanxin;  Peng Chenhui;  Li Xiaoning;  Liu Xingsheng(刘兴胜)
Adobe PDF(715Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：427/0  |  提交时间：2011/10/08