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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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收录类别:ISTP
出处:COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II
语种:英语
文献类型:会议论文
作者:王警卫
第一作者
作者:李小宁
专题:炬光科技有限公司
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High Power Diode Laser Array Development using Completely Indium Free Packaging Technology with Narrow Spectrum
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Hou, Dong
;
Wang, Jingwei
;
Gao, Lijun
;
Liang, Xuejie
;
Li, Xiaoning
;
Liu, Xingsheng
;
Hou, D (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(772Kb)
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提交时间:2016/10/18
Horizontal Array
Hard Solder
Spetrum Control
Packaging of Hard Solder 500W QCW Diode Laser Array
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Hou, Dong
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
;
Li, XN (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian 710077, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(651Kb)
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提交时间:2016/10/18
Diode Laser
Mcc
Hard Solder
High Power