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氮化物半导体激光器芯片及其制造方法
其他题名氮化物半导体激光器芯片及其制造方法
山下文雄; 伊藤茂稔; 山本秀一郎; 川上俊之
2011-12-07
专利权人夏普株式会社
公开日期2011-12-07
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要在一种具有抑制氮化物半导体层上的台阶生成的结构的氮化物半导体激光器芯片中,衬底以(1-100)面为主表面,谐振器端面垂直于主表面,而且,在形成谐振器端面的解理表面中,至少在条带形波导的一边,形成刻入部分,作为朝向氮化物半导体层的表面开口的刻入区域。
其他摘要在一种具有抑制氮化物半导体层上的台阶生成的结构的氮化物半导体激光器芯片中,衬底以(1-100)面为主表面,谐振器端面垂直于主表面,而且,在形成谐振器端面的解理表面中,至少在条带形波导的一边,形成刻入部分,作为朝向氮化物半导体层的表面开口的刻入区域。
申请日期2008-05-29
专利号CN101316026B
专利状态失效
申请号CN200810099970
公开(公告)号CN101316026B
IPC 分类号H01S5/22 | H01S5/30 | H01S5/10 | H01S5/00
专利代理人陈瑞丰
代理机构中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93075
专题半导体激光器专利数据库
作者单位夏普株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
山下文雄,伊藤茂稔,山本秀一郎,等. 氮化物半导体激光器芯片及其制造方法. CN101316026B[P]. 2011-12-07.
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CN101316026B.PDF(910KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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