一种双面金属波导太赫兹量子级联激光器芯片及提高其解理合格率的方法

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	一种双面金属波导太赫兹量子级联激光器芯片及提高其解理合格率的方法
其他题名	一种双面金属波导太赫兹量子级联激光器芯片及提高其解理合格率的方法
	万文坚; 黎华; 曹俊诚; 沈寒松; 沈文; 江建兴
	2019-07-23
专利权人	江苏盖姆纳米材料科技有限公司
公开日期	2019-07-23
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种双面金属波导太赫兹量子级联激光器芯片及提高其解理合格率的方法，属于半导体光电子器件技术领域。包括半导体衬底和激光器脊条，所述激光器脊条设于半导体衬底上方，所述激光器脊条包括上表面金属层、有源脊形结构和下表面金属层，所述上表面金属层设于有源脊形结构的上表面，所述下表面金属层设于有源脊形结构的下表面，所述半导体衬底上设有衬底金属层，所述下表面金属层与衬底金属层热压键合成一个整体，半导体衬底对激光器脊条起支撑和导电作用，所述激光器脊条的侧壁涂覆光刻胶，所述光刻胶延伸至上表面金属层和下表面金属层。本申请增强激光器脊条和衬底键合强度，提高激光器端面的解理合格率。
其他摘要	本发明涉及一种双面金属波导太赫兹量子级联激光器芯片及提高其解理合格率的方法，属于半导体光电子器件技术领域。包括半导体衬底和激光器脊条，所述激光器脊条设于半导体衬底上方，所述激光器脊条包括上表面金属层、有源脊形结构和下表面金属层，所述上表面金属层设于有源脊形结构的上表面，所述下表面金属层设于有源脊形结构的下表面，所述半导体衬底上设有衬底金属层，所述下表面金属层与衬底金属层热压键合成一个整体，半导体衬底对激光器脊条起支撑和导电作用，所述激光器脊条的侧壁涂覆光刻胶，所述光刻胶延伸至上表面金属层和下表面金属层。本申请增强激光器脊条和衬底键合强度，提高激光器端面的解理合格率。
申请日期	2019-04-25
专利号	CN110048291A
专利状态	申请中
申请号	CN201910338182.6
公开（公告）号	CN110048291A
IPC 分类号	H01S1/02 \| H01S5/22
专利代理人	赵海波
代理机构	北京中济纬天专利代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92430
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	江苏盖姆纳米材料科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	万文坚,黎华,曹俊诚,等. 一种双面金属波导太赫兹量子级联激光器芯片及提高其解理合格率的方法. CN110048291A[P]. 2019-07-23.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN110048291A.PDF（342KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文