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GAN單晶衬底及其制造方法
其他题名GAN單晶衬底及其制造方法
元木健作; 岡久拓司; 松本直樹
2005-03-18
专利权人住友電氣工業株式會社
公开日期2005-03-18
授权国家中国香港
专利类型发明申请
摘要一种GaN单晶衬底的制造方法,其特征在于,包括:屏蔽层形成工序,在GaAs衬底2上,形成具有相互隔离配置的多个开口窗10的屏蔽层8;和外延层生成工序,在屏蔽层8上,生长由GaN构成的外延层12。
其他摘要一种GaN单晶衬底的制造方法,其特征在于,包括:屏蔽层形成工序,在GaAs衬底2上,形成具有相互隔离配置的多个开口窗10的屏蔽层8;和外延层生成工序,在屏蔽层8上,生长由GaN构成的外延层12。
申请日期2001-03-26
专利号HK1031469A
专利状态失效
申请号HK01102181
公开(公告)号HK1031469A
IPC 分类号H01L21/20 | H01S5/02 | H01S5/00 | H01L21/02 | H01S5/323 | H01L33/00 | C30B25/02 | H01L | H01S | C01B
专利代理人-
代理机构香港柳沈知識產權服務公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90757
专题半导体激光器专利数据库
作者单位住友電氣工業株式會社
推荐引用方式
GB/T 7714
元木健作,岡久拓司,松本直樹. GAN單晶衬底及其制造方法. HK1031469A[P]. 2005-03-18.
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