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半导体激光元件及其制造方法
其他题名半导体激光元件及其制造方法
竹内邦生; 广山良治; 冈本重之; 富永浩司; 野村康彦; 井上大二朗
2005-08-17
专利权人三洋电机株式会社
公开日期2005-08-17
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明涉及半导体激光元件及其制造方法。P型AlGaInP第1覆盖层上,在脊部的侧面及开孔区域的上方的脊部的上表面区域形成有n型GaAs电流阻挡层。端面近旁的区域上的p型GaAs顶盖层上形成隆起部,端面近旁的第1电极区域上形成隆起区域。第1电极的隆起区域间的区域上形成具有比隆起区域的高度大的厚度的第2电极。
其他摘要本发明涉及半导体激光元件及其制造方法。P型AlGaInP第1覆盖层上,在脊部的侧面及开孔区域的上方的脊部的上表面区域形成有n型GaAs电流阻挡层。端面近旁的区域上的p型GaAs顶盖层上形成隆起部,端面近旁的第1电极区域上形成隆起区域。第1电极的隆起区域间的区域上形成具有比隆起区域的高度大的厚度的第2电极。
申请日期2001-08-29
专利号CN1215620C
专利状态失效
申请号CN01131277.7
公开(公告)号CN1215620C
IPC 分类号H01S5/042 | H01S5/16 | H01S5/223 | H01S5/30 | H01S5/343 | H01S5/00 | H01L33/00
专利代理人沈昭坤
代理机构上海专利商标事务所有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/79940
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三洋电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
竹内邦生,广山良治,冈本重之,等. 半导体激光元件及其制造方法. CN1215620C[P]. 2005-08-17.
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