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光二极管封装结构
Alternative Title光二极管封装结构
陈志明; 陈正清; 郑静琦; 邹庆福; 赖腾宪; 黄正翰; 张君铭
2010-08-25
Rights Holder矽畿科技股份有限公司
Date Available2010-08-25
Country中国
Subtype发明申请
Abstract本发明公开了一种光二极管封装结构,应用于一光二极管晶粒上,该封装结构包含:一基板,其具有一第一表面;一承载空间,其顶部开口位于该基板的该第一表面,其底部用以承载该光二极管晶粒;以及一光学材料层,其覆盖于该光二极管晶粒上并具有一微透镜阵列结构,其中该微透镜阵列结构位于该光二极管晶粒的上方,用以透射该光二极管晶粒所发出的光线及定义光型。本发明既能有效改善透镜结构与封装基座间相对位移所造成的对准及固定的问题,也不至工艺繁复与成本提高。
Other Abstract本发明公开了一种光二极管封装结构,应用于一光二极管晶粒上,该封装结构包含:一基板,其具有一第一表面;一承载空间,其顶部开口位于该基板的该第一表面,其底部用以承载该光二极管晶粒;以及一光学材料层,其覆盖于该光二极管晶粒上并具有一微透镜阵列结构,其中该微透镜阵列结构位于该光二极管晶粒的上方,用以透射该光二极管晶粒所发出的光线及定义光型。本发明既能有效改善透镜结构与封装基座间相对位移所造成的对准及固定的问题,也不至工艺繁复与成本提高。
Claim一种光二极管封装结构,应用于一光二极管晶粒上,该封装结构包含: 一基板,其具有一第一表面; 一承载空间,其顶部开口位于该基板的的该第一表面,其底部用以承载该光二极管晶粒;以及 一光学材料层,其形成于该承载空间中且覆盖于该光二极管晶粒上并具有一微透镜阵列结构,其中该微透镜阵列结构位于该光二极管晶粒的的上方,用以透射该光二极管晶粒所发出的的光线及定义光型。
Application Date2010-03-05
Patent NumberCN101814572A
Status失效
Application NumberCN201010130279.7
Open (Notice) NumberCN101814572A
IPC Classification NumberH01L33/48 | H01L33/58 | H01L33/54 | H01S5/00 | H01S5/022 | H01S5/02
Patent Agent郑小军 | 冯志云
Agency隆天国际知识产权代理有限公司
Document Type专利
Identifierhttp://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56440
Collection半导体激光器专利数据库
Affiliation矽畿科技股份有限公司
Recommended Citation
GB/T 7714
陈志明,陈正清,郑静琦,等. 光二极管封装结构. CN101814572A[P]. 2010-08-25.
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CN101814572A.PDF(633KB)专利 开放获取CC BY-NC-SAApplication Full Text
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