光二极管封装结构

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	光二极管封装结构
其他题名	光二极管封装结构
	陈志明; 陈正清; 郑静琦; 邹庆福; 赖腾宪; 黄正翰; 张君铭
	2010-08-25
专利权人	矽畿科技股份有限公司
公开日期	2010-08-25
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种光二极管封装结构，应用于一光二极管晶粒上，该封装结构包含：一基板，其具有一第一表面；一承载空间，其顶部开口位于该基板的该第一表面，其底部用以承载该光二极管晶粒；以及一光学材料层，其覆盖于该光二极管晶粒上并具有一微透镜阵列结构，其中该微透镜阵列结构位于该光二极管晶粒的上方，用以透射该光二极管晶粒所发出的光线及定义光型。本发明既能有效改善透镜结构与封装基座间相对位移所造成的对准及固定的问题，也不至工艺繁复与成本提高。
其他摘要	本发明公开了一种光二极管封装结构，应用于一光二极管晶粒上，该封装结构包含：一基板，其具有一第一表面；一承载空间，其顶部开口位于该基板的该第一表面，其底部用以承载该光二极管晶粒；以及一光学材料层，其覆盖于该光二极管晶粒上并具有一微透镜阵列结构，其中该微透镜阵列结构位于该光二极管晶粒的上方，用以透射该光二极管晶粒所发出的光线及定义光型。本发明既能有效改善透镜结构与封装基座间相对位移所造成的对准及固定的问题，也不至工艺繁复与成本提高。
主权项	一种光二极管封装结构，应用于一光二极管晶粒上，该封装结构包含：一基板，其具有一第一表面；一承载空间，其顶部开口位于该基板的的该第一表面，其底部用以承载该光二极管晶粒；以及一光学材料层，其形成于该承载空间中且覆盖于该光二极管晶粒上并具有一微透镜阵列结构，其中该微透镜阵列结构位于该光二极管晶粒的的上方，用以透射该光二极管晶粒所发出的的光线及定义光型。
申请日期	2010-03-05
专利号	CN101814572A
专利状态	失效
申请号	CN201010130279.7
公开（公告）号	CN101814572A
IPC 分类号	H01L33/48 \| H01L33/58 \| H01L33/54 \| H01S5/00 \| H01S5/022 \| H01S5/02
专利代理人	郑小军 \| 冯志云
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56440
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	矽畿科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	陈志明,陈正清,郑静琦,等. 光二极管封装结构. CN101814572A[P]. 2010-08-25.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101814572A.PDF（633KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文