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晶片级封装方法及其晶片级封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN105098038A, 申请日期: 2015-11-25, 公开日期: 2015-11-25
Inventors:  陈志明;  陈正清;  郑静琦;  邹庆福;  赖腾宪;  黄正翰;  张君铭
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光二极管封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN101814572A, 申请日期: 2010-08-25, 公开日期: 2010-08-25
Inventors:  陈志明;  陈正清;  郑静琦;  邹庆福;  赖腾宪;  黄正翰;  张君铭
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光二極體封裝結構 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: TWM344572U, 申请日期: 2008-11-11, 公开日期: 2008-11-11
Inventors:  陳志明;  黃鐙輝;  鄭靜琦
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光二极管的封装基座结构及其制作方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN100394623C, 申请日期: 2008-06-11, 公开日期: 2008-06-11
Inventors:  温安农;  郑静琦;  陈志明
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