OPT OpenIR

Browse/Search Results:  1-2 of 2 Help

Selected(0)Clear Items/Page:    Sort:
晶片级封装方法及其晶片级封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN105098038A, 申请日期: 2015-11-25, 公开日期: 2015-11-25
Inventors:  陈志明;  陈正清;  郑静琦;  邹庆福;  赖腾宪;  黄正翰;  张君铭
Adobe PDF(863Kb)  |  Favorite  |  View/Download:25/0  |  Submit date:2019/12/30
光二极管封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN101814572A, 申请日期: 2010-08-25, 公开日期: 2010-08-25
Inventors:  陈志明;  陈正清;  郑静琦;  邹庆福;  赖腾宪;  黄正翰;  张君铭
Adobe PDF(633Kb)  |  Favorite  |  View/Download:25/0  |  Submit date:2019/12/30