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半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装
其他题名半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装
成演准; 李容京; 金珉成; 朴修益
2019-07-09
专利权人LG伊诺特有限公司
公开日期2019-07-09
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要实施例公开了一种半导体元件,包括:第一导电半导体层;第二导电半导体层;有源层,设置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间;以及电子阻挡层,设置在第二导电半导体层和有源层之间,其中,第一导电半导体层的截面沿第一方向减小,电子阻挡层具有其截面在第一方向上增加的区域,从第一导电半导体层到第二导电半导体层限定第一方向。
其他摘要实施例公开了一种半导体元件,包括:第一导电半导体层;第二导电半导体层;有源层,设置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间;以及电子阻挡层,设置在第二导电半导体层和有源层之间,其中,第一导电半导体层的截面沿第一方向减小,电子阻挡层具有其截面在第一方向上增加的区域,从第一导电半导体层到第二导电半导体层限定第一方向。
主权项半导体元件,包括: 第一导电半导体层; 第二导电半导体层; 有源层,设置在所述第一导电半导体层和第二导电半导体层之间;以及 电子阻挡层,设置在所述第二导电半导体层和有源层之间, 其中,所述第一导电半导体层具有在第一方向上减小的横截面积, 所述电子阻挡层具有在第一方向上增加的横截面积,并且 所述第一方向是从第一导电半导体层朝向第二导电半导体层的方向。
申请日期2017-11-24
专利号CN109997234A
专利状态申请中
申请号CN201780072882.4
公开(公告)号CN109997234A
IPC 分类号H01L33/14 | H01L33/36 | H01L33/48
专利代理人石海霞 | 李玉锁
代理机构隆天知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56140
专题半导体激光器专利数据库
作者单位LG伊诺特有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
成演准,李容京,金珉成,等. 半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装. CN109997234A[P]. 2019-07-09.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
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