晶片级封装方法及其晶片级封装结构

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	晶片级封装方法及其晶片级封装结构
其他题名	晶片级封装方法及其晶片级封装结构
	陈志明; 陈正清; 郑静琦; 邹庆福; 赖腾宪; 黄正翰; 张君铭
	2015-11-25
专利权人	台湾半导体照明股份有限公司
公开日期	2015-11-25
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明为一种晶片级封装方法及其晶片级封装结构，应用于多个光二极管晶粒上，包括下列步骤：提供晶片，晶片具有第一表面；形成多个承载空间于晶片的第一表面上，这些承载空间的顶部开口位于第一表面，而这些承载空间的底部用以承载这些光二极管晶粒；形成光学材料层于晶片上，光学材料层覆盖于这些光二极管晶粒上并具有一微透镜数组结构。其中微透镜数组结构位于这些光二极管晶粒的上方，用以透射光二极管晶粒所发出的光线及定义光型。
其他摘要	本发明为一种晶片级封装方法及其晶片级封装结构，应用于多个光二极管晶粒上，包括下列步骤：提供晶片，晶片具有第一表面；形成多个承载空间于晶片的第一表面上，这些承载空间的顶部开口位于第一表面，而这些承载空间的底部用以承载这些光二极管晶粒；形成光学材料层于晶片上，光学材料层覆盖于这些光二极管晶粒上并具有一微透镜数组结构。其中微透镜数组结构位于这些光二极管晶粒的上方，用以透射光二极管晶粒所发出的光线及定义光型。
主权项	一种晶片级封装方法，应用于多个光二极管晶粒上，其特征在于：所述方法包括：提供一晶片，所述晶片具有一第一表面；形成多个承载空间于所述晶片的所述第一表面上，所述承载空间的顶部开口位于所述第一表面，而所述承载空间的底部用以承载所述光二极管晶粒；形成一光学材料层于所述晶片上，所述光学材料层覆盖于所述光二极管晶粒上并具有一微透镜数组结构，其中所述微透镜数组结构位于所述光二极管晶粒的上方，用以透射所述光二极管晶粒所发出的光线及定义光型。
申请日期	2014-05-22
专利号	CN105098038A
专利状态	失效
申请号	CN201410219879.9
公开（公告）号	CN105098038A
IPC 分类号	H01L33/58 \| H01L25/13
专利代理人	杨波
代理机构	上海波拓知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55994
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	台湾半导体照明股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	陈志明,陈正清,郑静琦,等. 晶片级封装方法及其晶片级封装结构. CN105098038A[P]. 2015-11-25.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN105098038A.PDF（863KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文