电流-温控半导体激光器的光学干涉光源装置及其构成的测量系统

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	电流-温控半导体激光器的光学干涉光源装置及其构成的测量系统
其他题名	电流-温控半导体激光器的光学干涉光源装置及其构成的测量系统
	周延周; 吴路运; 谢侃; 蔡梓超; 谢胜利
	2019-07-12
专利权人	广东工业大学
公开日期	2019-07-12
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种电流‑温控半导体激光器的光学干涉光源装置，包括散热板、环形半导体制冷片、半导体激光器、PCB板、热传感器和固定板，PCB板的两侧面的中心分别设有第一圆形开窗铜区和第二圆形铜区，第一圆形开窗铜区通过过孔与第二圆形铜区相接触；半导体激光器的外壳下端通过导热硅脂与第一圆形开窗铜区连接，环形半导体制冷片的制冷面通过导热硅脂与第一圆形开窗铜区连接；环形半导体制冷片的制热面通过导热硅脂与散热板连接；热传感器设于所述第一圆形开窗铜区上而对第一圆形开窗铜区的温度进行检测。本发明还公开了一种测量系统。本发明具有结构简单、导热性好、温控精度高和激光器输出波长稳定有益效果。
其他摘要	本发明公开了一种电流‑温控半导体激光器的光学干涉光源装置，包括散热板、环形半导体制冷片、半导体激光器、PCB板、热传感器和固定板，PCB板的两侧面的中心分别设有第一圆形开窗铜区和第二圆形铜区，第一圆形开窗铜区通过过孔与第二圆形铜区相接触；半导体激光器的外壳下端通过导热硅脂与第一圆形开窗铜区连接，环形半导体制冷片的制冷面通过导热硅脂与第一圆形开窗铜区连接；环形半导体制冷片的制热面通过导热硅脂与散热板连接；热传感器设于所述第一圆形开窗铜区上而对第一圆形开窗铜区的温度进行检测。本发明还公开了一种测量系统。本发明具有结构简单、导热性好、温控精度高和激光器输出波长稳定有益效果。
主权项	一种电流-温控半导体激光器的光学干涉光源装置，其特征在于，包括散热板、环形半导体制冷片、半导体激光器、PCB板、热传感器和固定板，所述PCB板的两侧面的中心分别设有第一圆形开窗铜区和第二圆形铜区，所述第一圆形开窗铜区通过过孔与第二圆形铜区相接触；半导体激光器与PCB板中心电连接，且半导体激光器的外壳下端通过导热硅脂与第一圆形开窗铜区连接，环形半导体制冷片的中心开有通孔，所述环形半导体制冷片的制冷面通过导热硅脂与第一圆形开窗铜区连接，且半导体激光器套设于通孔中心；所述环形半导体制冷片的制热面通过导热硅脂与散热板连接，且散热板上开有激光输出孔，所述通孔的中心线与激光输出孔的中心线重合，半导体激光器发射的光线与激光输出孔的中心线重合；所述PCB板固定安装于固定板上，且第二圆形铜区与固定板接触；所述热传感器设于所述第一圆形开窗铜区上而对第一圆形开窗铜区的温度进行检测。
申请日期	2019-03-28
专利号	CN110011178A
专利状态	申请中
申请号	CN201910243857.9
公开（公告）号	CN110011178A
IPC 分类号	H01S5/024 \| G01B11/24
专利代理人	杨晓松
代理机构	广东广信君达律师事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55373
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	广东工业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	周延周,吴路运,谢侃,等. 电流-温控半导体激光器的光学干涉光源装置及其构成的测量系统. CN110011178A[P]. 2019-07-12.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN110011178A.PDF（1165KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文