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氮化物半导体激光器芯片及其制造方法
其他题名氮化物半导体激光器芯片及其制造方法
川上俊之; 神川刚; 谷健太郎
2012-06-06
专利权人夏普株式会社
公开日期2012-06-06
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要提供了一种氮化物半导体激光器芯片及其制造方法,该氮化物半导体激光器芯片既可以改善其COD水平,也可以防止其I-L特性曲线陡峭上升并可以降低工作电压。该氮化物半导体激光器芯片包括:构成氮化物半导体层并形成在n型GaN衬底上的层;镜面,包括光发射镜面和光反射镜面;p侧欧姆接触,形成在上接触层上以到达镜面;和p侧垫接触,形成在离光发射镜面为距离L1的区域中。调节p侧欧姆接触的厚度d和p侧垫接触到光发射镜面的距离L1,使得注入至光发射镜面的电流量是注入至在p侧垫接触正下方的区域的电流量的20%以上且70%以下。
其他摘要提供了一种氮化物半导体激光器芯片及其制造方法,该氮化物半导体激光器芯片既可以改善其COD水平,也可以防止其I-L特性曲线陡峭上升并可以降低工作电压。该氮化物半导体激光器芯片包括:构成氮化物半导体层并形成在n型GaN衬底上的层;镜面,包括光发射镜面和光反射镜面;p侧欧姆接触,形成在上接触层上以到达镜面;和p侧垫接触,形成在离光发射镜面为距离L1的区域中。调节p侧欧姆接触的厚度d和p侧垫接触到光发射镜面的距离L1,使得注入至光发射镜面的电流量是注入至在p侧垫接触正下方的区域的电流量的20%以上且70%以下。
申请日期2008-12-26
专利号CN101471536B
专利状态授权
申请号CN200810190673.2
公开(公告)号CN101471536B
IPC 分类号H01S5/00
专利代理人彭久云
代理机构北京市柳沈律师事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49724
专题半导体激光器专利数据库
作者单位夏普株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
川上俊之,神川刚,谷健太郎. 氮化物半导体激光器芯片及其制造方法. CN101471536B[P]. 2012-06-06.
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