光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路

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	光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路
其他题名	光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路
	山田泰文; 美野真司; 照井博; 吉野薫; 加藤邦治; 森脇和幸; 杉田彰夫; 小川育生; 柳澤雅弘; 橋本俊和
	2001-06-29
专利权人	日本電信電話株式会社
公开日期	2001-09-04
授权国家	日本
专利类型	授权发明
摘要	【目的】低損失光導波路機能、高精度光学ベンチ機能および高周波電気配線機能を満足するハイブリッド光集積回路、該回路に適用可能な光実装基板および光サブモジュールを提供することを目的とする。【構成】上記機能を合わせ持つハイブリッド光集積実装基板を実現するために、石英系光導波路の膜厚を最適条件とする。凹凸を有する基板の凹部に誘電体光導波路を形成し、凸部に光素子搭載部を形成し、誘電体光導波路上に電気配線層を形成する。凸部を2分割し、その間に誘電体光導波路を形成し、その上に電気配線層を形成する。光素子は光サブモジュールに固定して搭載する。
其他摘要	[目的]提供一种满足低损耗光波导功能，高精度光学平台功能，高频电线功能的混合光学集成电路，适用于该电路的光学安装基板，以及光学子模块。为了实现具有上述功能的混合光学集成安装基板，将二氧化硅基光波导的膜厚度设定为最佳条件。电介质光波导形成在具有凹凸的基板的凹部中，光学元件安装部分形成在凸部中，并且电布线层形成在电介质光波导上。凸部分成两部分，在它们之间形成介质光波导，并在其上形成电布线层。光学元件固定在光学子模块上并安装。
授权日期	2001-06-29
申请日期	1994-08-09
专利号	JP3204355B2
专利状态	失效
申请号	JP1994187579
公开（公告）号	JP3204355B2
IPC 分类号	G02B6/42 \| G02B \| H01L \| H01S \| H01L27/15 \| G02B6/122 \| H01S5/00
专利代理人	谷義一 (外1名)
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41849
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	日本電信電話株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	山田泰文,美野真司,照井博,等. 光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路. JP3204355B2[P]. 2001-06-29.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP3204355B2.PDF（229KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文