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基于聚焦离子束技术深刻蚀一维光子晶体的方法
其他题名基于聚焦离子束技术深刻蚀一维光子晶体的方法
徐军; 章蓓; 张振生; 代涛
2008-12-31
专利权人北京大学
公开日期2008-12-31
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明在使用先进的聚焦离子束刻蚀技术加工GaN基激光器谐振腔镜面的工艺中提出了一种简洁、快速、有效的工艺步骤和方法,它包括以下三个主要步骤:计算和设计具有一维光子晶体结构的半导体/空气(DBR)反射镜的具体尺寸和容差要求,为FIB加工条件的选择提供依据;对所需加工的半导体激光二极管进行加工前处理准备。包括电接触和机械稳定性等方面的处理;根据加工要求确定合适的FIB加工条件并设计出合理的加工次序进行加工。这包括:离子束束流大小的选择;沉积保护层材料及厚度的选择;辅助刻蚀槽的设计和加工;放大倍数的选择及刻蚀图形的设计;半导体/空气(DBR)结构成型的刻蚀条件及刻蚀后处理方法等。
其他摘要本发明在使用先进的聚焦离子束刻蚀技术加工GaN基激光器谐振腔镜面的工艺中提出了一种简洁、快速、有效的工艺步骤和方法,它包括以下三个主要步骤:计算和设计具有一维光子晶体结构的半导体/空气(DBR)反射镜的具体尺寸和容差要求,为FIB加工条件的选择提供依据;对所需加工的半导体激光二极管进行加工前处理准备。包括电接触和机械稳定性等方面的处理;根据加工要求确定合适的FIB加工条件并设计出合理的加工次序进行加工。这包括:离子束束流大小的选择;沉积保护层材料及厚度的选择;辅助刻蚀槽的设计和加工;放大倍数的选择及刻蚀图形的设计;半导体/空气(DBR)结构成型的刻蚀条件及刻蚀后处理方法等。
授权日期2008-12-31
申请日期2005-12-13
专利号CN100447945C
专利状态失效
申请号CN200510126469.0
公开(公告)号CN100447945C
IPC 分类号H01L21/00 | H01L21/3065 | H01L33/00 | H01S5/10 | H01S5/22
专利代理人俞达成
代理机构北京君尚知识产权代理事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40878
专题半导体激光器专利数据库
作者单位北京大学
推荐引用方式
GB/T 7714
徐军,章蓓,张振生,等. 基于聚焦离子束技术深刻蚀一维光子晶体的方法. CN100447945C[P]. 2008-12-31.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN100447945C.PDF(542KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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