Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 芯片封装体及其制作方法 | |
| 其他题名 | 芯片封装体及其制作方法 |
| 黄田昊; 吴上义; 蔡佳伦 | |
| 2012-03-21 | |
| 专利权人 | 精材科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2012-03-21 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 本发明公开一种芯片封装体及其制作方法，上述芯片封装体包括一承载基底，其具有一凹槽。多个彼此隔绝的导电层，设置于承载基底上。至少一芯片，设置于承载基底的凹槽中，其中上述芯片具有多个电极，上述电极电连接至该些导电层。及一导电通道，设置于承载基底中，导电通道通过该些导电层电连接至该芯片的电极，其中导电通道包括多个堆叠的孔洞。 |
| 其他摘要 | 本发明公开一种芯片封装体及其制作方法，上述芯片封装体包括一承载基底，其具有一凹槽。多个彼此隔绝的导电层，设置于承载基底上。至少一芯片，设置于承载基底的凹槽中，其中上述芯片具有多个电极，上述电极电连接至该些导电层。及一导电通道，设置于承载基底中，导电通道通过该些导电层电连接至该芯片的电极，其中导电通道包括多个堆叠的孔洞。 |
| 授权日期 | 2012-03-21 |
| 申请日期 | 2009-12-11 |
| 专利号 | CN101853842B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN200910253237.X |
| 公开（公告）号 | CN101853842B |
| IPC 分类号 | H01L23/498 | H01L23/12 | H01L25/00 | H01L21/48 | H01L21/50 | H01L21/60 | H01L33/62 | H01L25/075 |
| 专利代理人 | 陈小雯 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39239 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 精材科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄田昊,吴上义,蔡佳伦. 芯片封装体及其制作方法. CN101853842B[P]. 2012-03-21. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN101853842B.PDF（548KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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