Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板 | |
| 其他题名 | 一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板 |
| 林涛; 张天杰 | |
| 2019-03-26 | |
| 专利权人 | 西安理工大学 |
| 公开日期 | 2019-03-26 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 本发明公开了一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板，包括用来安装VCSEL芯片本体的电极A和电极B，VCSEL芯片本体安装在电极A上，VCSEL芯片本体上的芯片引线节点通过电流引线与电极B的表面连接。相比现有的技术，引线条数增加，电流分布的均匀较好，可通入的电流增大，并使得芯片的散热均匀，可以解决现有技术中的引线不均匀而导致的电流不均匀的问题并使得芯片的散热能力增强。 |
| 其他摘要 | 本发明公开了一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板，包括用来安装VCSEL芯片本体的电极A和电极B，VCSEL芯片本体安装在电极A上，VCSEL芯片本体上的芯片引线节点通过电流引线与电极B的表面连接。相比现有的技术，引线条数增加，电流分布的均匀较好，可通入的电流增大，并使得芯片的散热均匀，可以解决现有技术中的引线不均匀而导致的电流不均匀的问题并使得芯片的散热能力增强。 |
| 授权日期 | 2019-03-26 |
| 申请日期 | 2017-06-13 |
| 专利号 | CN107134713B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201710442818.2 |
| 公开（公告）号 | CN107134713B |
| IPC 分类号 | H01S5/042 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | 王珂瑜 |
| 代理机构 | 西安弘理专利事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38340 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林涛,张天杰. 一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板. CN107134713B[P]. 2019-03-26. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN107134713B.PDF（325KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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