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一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN107134713B, 申请日期: 2019-03-26, 公开日期: 2019-03-26
发明人:  林涛;  张天杰
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溶胶凝胶法制备WS_2-SiO_2可饱和吸收体的探究 期刊论文
人工晶体学报, 2017, 期号: 01, 页码: 85-93
作者:  林涛;  孙航;  李晶晶;  张天杰;  郭恩民;  孙锐娟;  王茜;  李璐;  王勇刚;  段玉鹏
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