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半導体レーザ装置及びその製造方法
其他题名半導体レーザ装置及びその製造方法
小野澤 和利; 上田 哲三; 上田 大助
2007-12-21
专利权人松下電器産業株式会社
公开日期2008-03-05
授权国家日本
专利类型授权发明
摘要【課題】ハイブリッドに集積化する半導体レーザ素子アレイにおいて、各半導体レーザチップの発光点の間隔を自己整合的に制御できるようにする。 【解決手段】半導体レーザ装置100は、例えばシリコンからなり、その主面に互いに間隔をおいて形成された第1のリセス部10a及び第2のリセス部10bとを有する基板10を備えている。第1のリセス部10aには、赤外レーザ光を発光する機能ブロック化された第1の半導体レーザ素子11が嵌め込まれ、第2のリセス部10bには、赤色レーザ光を発光する機能ブロック化された第2の半導体レーザ素子12が嵌め込まれている。 【選択図】 図1
其他摘要本发明公开了集成在混合的半导体激光元件阵列,以允许空间自我控制半导体激光器芯片的发光点。 一种半导体激光器件100中,例如,硅,具有第一凹部10a和在主表面上相互隔开形成的第二凹部10b的衬底10。第一凹部10a中,第一半导体激光元件11,其是功能块,用于发射红外激光束被装配,在第二凹部10b射出的红色激光束,功能块第二半导体激光元件12装配即是。 发明背景
申请日期2002-08-20
专利号JP4057861B2
专利状态失效
申请号JP2002239636
公开(公告)号JP4057861B2
IPC 分类号H01S5/00 | H01S | H01S5/02 | G11B7/125 | G11B7/22 | H01S3/04 | G11B7/00 | H01S5/40 | H01S5/022 | G11B7/1275
专利代理人前田 弘 | 小山 廣毅 | 竹内 宏 | 嶋田 高久 | 竹内 祐二 | 今江 克実 | 手島 勝 | 藤田 篤史
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33812
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下電器産業株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
小野澤 和利,上田 哲三,上田 大助. 半導体レーザ装置及びその製造方法. JP4057861B2[P]. 2007-12-21.
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