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Packaging optoelectronic components and CMOS circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20170186739A1, 申请日期: 2017-06-29, 公开日期: 2017-06-29
发明人:  BUDD, RUSSELL A.;  MEGHELLI, MOUNIR;  ORCUTT, JASON SCOTT;  PLOUCHART, JEAN-OLIVIER
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