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半导体装置封装及其制造方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108417539A, 申请日期: 2018-08-17, 公开日期: 2018-08-17
发明人:  吴玫忆;  赖律名;  李育颖;  张永宜
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发光二极管、封装件与制造方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103325929A, 申请日期: 2013-09-25, 公开日期: 2013-09-25
发明人:  辛嘉芬;  赖律名;  陈盈仲
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