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一种兼备加工和实时检测能力的激光孔洞加工系统及方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: CN201910864354.3, 申请日期: 2019-09-12,
发明人:  王向林;  刘晖
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一种高功率半导体激光器系统及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: 201410412518.6, 申请日期: 2014-08-01,
发明人:  张普;  刘兴胜;  熊玲玲;  王贞福;  刘晖;  聂志强
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一种高功率半导体激光器系统 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: 201420472146.1, 申请日期: 2014-01-01,
发明人:  张普;  刘兴胜;  熊玲玲;  王贞福;  刘晖;  聂志强
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折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN203133399, 申请日期: 2013-08-14, 公开日期: 2013-08-14
发明人:  黄志华;  刘兴胜;  熊玲玲;  张普;  王贞福;  刘晖
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折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN103278928, 申请日期: 2013-03-07, 公开日期: 2013-09-04
发明人:  黄志华;  刘兴胜;  熊玲玲;  张普;  王贞福;  刘晖
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多量子阱半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN202712685, 申请日期: 2013-01-30,
发明人:  张普;  刘兴胜;  熊玲玲;  王贞福;  刘晖;  聂志强
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多量子阱半导体激光器及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102801108, 申请日期: 2012-08-03, 公开日期: 2012-11-28
发明人:  张普;  刘兴胜;  熊玲玲;  王贞福;  刘晖;  聂志强
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