| 一种兼备加工和实时检测能力的激光孔洞加工系统及方法 |
| 王向林; 刘晖
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| 2019-09-12
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| 专利权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 产权排序 | 1
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| 摘要 | 本发明提供一种兼备加工和实时检测能力的激光孔洞加工系统及方法，解决了现有超快激光微纳加工孔洞深度非接触式实时检测方式存在的探测设备结构复杂，探测成本高的问题。该系统包括半导体激光器、光束准直单元、偏振器、四分之一波片、二向色分光镜、数据采集单元、数据处理单元以及激光加工设备；半导体激光器出射激光，经过光束准直单元、偏振器，在二向色分光镜处和激光加工设备出射的加工光束共同入射至被加工件；半导体激光反射光沿原光路返回入射至半导体激光器腔内，半导体激光器相对强度变化信号与加工时间的变化曲线，通过数据处理单元可实时计算出激光加工孔洞的深度。 |
| 申请日期 | 2019-09-12
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| 专利号 | CN201910864354.3
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| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 申请中
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| 申请号 | CN201910864354.3
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| 公开（公告）号 | CN110744211A
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| IPC 分类号 | B23K26/382
; B23K26/70
; G01B11/22
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93907
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| 专题 | 瞬态光学研究室
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
王向林,刘晖. 一种兼备加工和实时检测能力的激光孔洞加工系统及方法. CN201910864354.3[P]. 2019-09-12.
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