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半导体激光器用金属-陶瓷绝缘子封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201623361U, 申请日期: 2010-11-03, 公开日期: 2010-11-03
发明人:  李军;  刘志平;  高珊;  张磊;  邹勇明
Adobe PDF(175Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：44/0  |  提交时间：2019/12/26
半导体激光器用金属-陶瓷绝缘子封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201623361U, 申请日期: 2010-11-03, 公开日期: 2010-11-03
发明人:  李军;  刘志平;  高珊;  张磊;  邹勇明
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