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用于III－V族化合物器件的低温Au－In－Au键合方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN101295753A, 申请日期: 2008-10-29, 公开日期: 2008-10-29
发明人:  谢正生;  吴惠桢;  劳燕锋;  刘成;  曹萌;  黄占超
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