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一种半导体封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN2831425Y, 申请日期: 2006-10-25, 公开日期: 2006-10-25
发明人:  黄道恒;  洪世豪;  应宗康
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激光器模块及其制造方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN1720649A, 申请日期: 2006-01-11, 公开日期: 2006-01-11
发明人:  森川显洋;  横山敏史;  北冈康夫;  山本和久
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