Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种半导体封装结构 | |
| 其他题名 | 一种半导体封装结构 |
| 黄道恒; 洪世豪; 应宗康 | |
| 2006-10-25 | |
| 专利权人 | 光宝科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2006-10-25 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体封装结构，其主要包括有一基板、一半导体芯片、一热传导体、一封装体及一散热块，其中热传导体设置于基板上，半导体芯片直接设置于热传导体上，而散热块则结合于热传导体上，使得半导体芯片导电后所产生的热能通过热传导体传递至散热块上进行热交换。 |
| 其他摘要 | 本实用新型涉及一种半导体封装结构，其主要包括有一基板、一半导体芯片、一热传导体、一封装体及一散热块，其中热传导体设置于基板上，半导体芯片直接设置于热传导体上，而散热块则结合于热传导体上，使得半导体芯片导电后所产生的热能通过热传导体传递至散热块上进行热交换。 |
| 授权日期 | 2006-10-25 |
| 申请日期 | 2005-07-01 |
| 专利号 | CN2831425Y |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN200520112175.8 |
| 公开（公告）号 | CN2831425Y |
| IPC 分类号 | H01L23/367 |
| 专利代理人 | 梁挥 | 祁建国 |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39066 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 光宝科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄道恒,洪世豪,应宗康. 一种半导体封装结构. CN2831425Y[P]. 2006-10-25. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN2831425Y.PDF（411KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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