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Bonding strength enhancement by Ag-Zn-Cu intermetallic compounds and microscale tapers array fabricated by femtosecond laser 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS
作者:  Wang, Cong;  Li, Chuanqiang;  Luo, Zhi;  Li, Ming;  Lin, Nai;  Ding, Kaiwen;  Man, Shu;  Duan, Ji'an
Adobe PDF(2722Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：51/3  |  提交时间：2021/07/19