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一种半导体器件散热模块的焊料分布 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN104966705A, 申请日期: 2015-10-07, 公开日期: 2015-10-07
发明人:  崔碧峰;  李莎;  黄欣竹;  孔真真
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一种以金属玻璃为光刻胶的光刻方法及系统 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103048888B, 申请日期: 2015-01-28, 公开日期: 2015-01-28
发明人:  缪向水;  曾笔鉴;  李震;  黄君竹
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