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一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23
发明人:  吴林福生;  黄章挺;  杨重英;  邓仁亮;  李敬波;  高家敏;  薛正群;  苏辉
Adobe PDF(655Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：128/0  |  提交时间：2019/12/26
一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23
发明人:  吴林福生;  黄章挺;  杨重英;  邓仁亮;  李敬波;  高家敏;  薛正群;  苏辉
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