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一种机械连接型的半导体激光器叠阵 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206340827U, 申请日期: 2017-07-18, 公开日期: 2017-07-18
发明人:  侯栋;  石钟恩;  王警卫;  梁雪杰;  刘兴胜
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一种机械连接型的半导体激光器叠阵 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206340827U, 申请日期: 2017-07-18, 公开日期: 2017-07-18
发明人:  侯栋;  石钟恩;  王警卫;  梁雪杰;  刘兴胜
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一种机械连接型的半导体激光器叠阵 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106785920A, 申请日期: 2017-05-31, 公开日期: 2017-05-31
发明人:  侯栋;  石钟恩;  王警卫;  梁雪杰;  刘兴胜
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Optimization of microchannel cooler of high power diode laser array package 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:  Wu, Dihai;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Liang, Xuejie;  Wang, Jingwei;  Liu, Xingsheng;  Wu, Dihai (wudihai@opt.cn)
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