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Effects of Packaging on the Performances of High Brightness 9xx nm CW Mini-bar Diode Lasers 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:  Li, Xiaoning;  Wang, Jingwei;  Feng, Feifei;  Liu, Yalong;  Yu, Dongshan;  Zhang, Pu;  Liu, Xingsheng
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Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:  Wang, Jingwei;  Li, Xiaoning;  Hou, Dong;  Feng, Feifei;  Liu, Yalong;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1436Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：217/0  |  提交时间：2015/12/04
Packaging of Complete Indium-free High Reliable and High Power Diode Laser Array 会议论文
XX INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON HIGH-POWER LASER SYSTEMS AND APPLICATIONS 2014, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-25
作者:  Wang, Jingwei;  Li, Xiaoning;  Feng, Feifei;  Liu, Yalong;  Hou, Dong;  Liu, Xingsheng
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一种高功率半导体激光器线路封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN202076674U, 申请日期: 2011-12-14, 公开日期: 2011-12-14
发明人:  刘兴胜;  王警卫;  宗恒军;  王卫锋
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一种高功率半导体激光器线路封装结构及制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102255236A, 申请日期: 2011-11-23, 公开日期: 2011-11-23
发明人:  刘兴胜;  王警卫;  宗恒军;  王卫锋
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