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Experimental and theoretical analysis of the effect of packaging induced thermal stress on high-power laser diode arrays 会议论文
High-Power Diode Laser Technology XVII, San Francisco, CA, United states, 2019-02-03
作者:  Zhang, Hongyou;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
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Thermal stress  laser diode array  SMILE effect  spectrum  
Application of nitride-based semiconductor materials to high-speed optoelectronics 会议论文
, Xi’an, China, 2014-09
作者:  E. Dogheche;  I.P Seetoh;  B. ALSHEHRI;  K. DOGHECHE;  J. H. Teng;  S.J. Chua;  D. Decoster
Adobe PDF(106Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：176/0  |  提交时间：2015/05/14